TSMC1 구글 픽셀11 텐서 G6, 스마트폰 첫 2nm 칩 유력 — 모뎀도 미디어텍으로 교체 유출 📌 핵심 요약구글 픽셀11 시리즈에 들어갈 텐서 G6가 TSMC 2nm 공정을 쓰는 첫 스마트폰 칩이 될 것이라는 중국발 유출 보도가 나왔다. 삼성 엑시노스 모뎀 대신 미디어텍 M90 모뎀을 채택했다는 정황도 FCC 인증에서 포착됐다. 공개는 8월 12일로 예고됐지만, 아직 공식 발표 전 루머인 만큼 확정 사양은 아니다.픽셀 시리즈의 고질적인 통신 불안정이 드디어 개선될까 — 텐서 G6가 경쟁사보다 먼저 2nm 공정을 채택하고, 삼성 모뎀을 미디어텍으로 교체한다는 유출이 연달아 터지고 있다.구글 픽셀11에 들어갈 텐서 G6 칩이 TSMC 2nm 공정을 적용한 첫 스마트폰용 칩이 될 것이라는 보도가 나왔다. 중국발 유출을 GSMArena가 전한 내용으로, 구글의 공식 발표 전이라 확정 사양은 아니다.픽셀.. 2026. 7. 14. 이전 1 다음
